MEMS実装のためのウェーハ直接接合技術 Wafer Direct Bonding Techniques for MEMS Packaging

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著者

    • 高木 秀樹 TAKAGI Hideki
    • (独)産業技術総合研究所 機械システム研究部門 Institute of Mechanical Systems Engineering, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

収録刊行物

  • トライボロジスト

    トライボロジスト 49(2), 149-154, 2004-02-15

参考文献:  15件中 1-15件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10012128028
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10056166
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151168
  • データ提供元
    CJP書誌 
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