Copper Wires for High Speed Logic LSI Prepared by Low Pressure Long Throw Sputtering Method

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  • Materials transactions

    Materials transactions 43(7), 1599-1604, 2002-07-01

    Japan Institute of Metals

参考文献:  7件中 1-7件 を表示

  • <no title>

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    被引用文献1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10012325296
  • NII書誌ID(NCID)
    AA1151294X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13459678
  • NDL 記事登録ID
    6240638
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z53-J286
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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