Evolution of Grain and Micro-Void Structure in Electroplated Copper Interconnects

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収録刊行物

  • Materials transactions

    Materials transactions 43(7), 1629-1632, 2002-07-01

    Japan Institute of Metals

参考文献:  4件中 1-4件 を表示

  • <no title>

    TING C. H.

    J. Electrochem. Sot. 136, 456, 1989

    被引用文献1件

  • <no title>

    TING C. H.

    J. Electrochem. Sot. 136, 462, 1989

    被引用文献1件

  • <no title>

    NUCCI J. A.

    Appl. Phys. Lett. 66, 3585, 1995

    被引用文献1件

  • <no title>

    PAI P.

    IEEE Electron Device Lett. 10, 423, 1989

    DOI 被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10012325349
  • NII書誌ID(NCID)
    AA1151294X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13459678
  • NDL 記事登録ID
    6240737
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z53-J286
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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