ゲル電解質を用いた銅めっき II. 電気化学インピーダンス法による銅電析反応の解析 Copper Plating Using Gel Electrolyte II. Mechanism of Copper Electrodeposition Investigated by Electrochemical Impedance Spectroscopy

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抄録

The electroplating of copper has been done by using a thin film of gel electrolyte. The electrochemical behavior of the copper plating cell was investigated by electrochemical methods involving an impedance method. The current efficiencies of both copper deposition and copper counter electrode dissolution did not depend on the thickness of the gel electrolyte. It was confirmed that the copper plating could be accomplished using a gel electrolyte of 1mm thickness. The cell voltage increases due to solution resistance with the increase of gel electrolyte thickness. Therefore, decrease of electrical power requirement and minimization of the plating cell can be expected by electroplating using a thin gel electrolyte.

収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 54(4), 293-299, 2003-04-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  26件中 1-26件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10012452896
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    6575946
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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