エレクトロニクス実装における基礎および先端めっき技術 The Basics and Leading Edge Technologies of Plating for Electronics Packaging

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  • 表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan 54(11), 734-738, 2003-11-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  14件中 1-14件 を表示

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    若林信一

    金属表面技術 39(4), 189, 1988

    被引用文献2件

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    WAKABAYASHI S.

    Plating 69(8), 63, 1982

    被引用文献3件

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    WAKABAYASHI S.

    Plating 81(11), 58, 1994

    被引用文献2件

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    若林信一

    表面技術 44(3), 63, 1993

    被引用文献2件

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    若林信一

    表面技術 44(3), 70, 1993

    被引用文献1件

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    上村工業

    スルーニックATM

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    中澤昌夫

    第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム講演予稿集, 2000 43, 2000

    被引用文献1件

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    中村健次

    第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム講演予稿集, 2001 99, 2001

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    堀川泰愛

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    水町浩

    表面処理技術ハンドブック 60, 2000

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    PALUMBO G.

    Plating 90(2), 37, 2003

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    篠原直行

    表面技術 52(10), 39, 2001

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    洒井豊明

    第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム講演予稿集, 2003 316, 2003

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    竹ノ内敏一

    表面技術 54, 818, 2003

    被引用文献2件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10012548834
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    6781344
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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