原子間力顕微鏡を用いたシリコン酸化膜研磨メカニズムの研究 Study of polishing mechanism in CMP process using an atomic force microscope

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著者

    • 瀬田 聡子 SETA Satoko
    • (株)東芝 研究開発センター 機械・システムラボラトリー Mechanical Systems Laboratory, Corporate Research and Development Center, Toshiba Corporation
    • 西岡 岳 NISHIOKA Takeshi
    • (株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター 半導体プロセス開発第五部 Advanced ULSI Process Engineering Department V, Process and Manufacturing Engineering Center, Semiconductor Company, Toshiba Corporation

収録刊行物

  • 應用物理

    應用物理 73(3), 368-372, 2004-03-10

    応用物理学会

参考文献:  5件中 1-5件 を表示

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    西岡岳

    トライボロジー会議予稿集 宇都宮2001-11 345, 2001

    被引用文献1件

  • <no title>

    NOJO H.

    Proc. IEEE Int. Electron Devices Meet., San Francisco, 1996 343, 1996

    被引用文献1件

  • <no title>

    SETA S.

    Proc. 198th Meet. Electrochemical Society, Phoenix, 2000 28, 2000

    被引用文献1件

  • <no title>

    ILER R. K.

    The Chemistry of Silica 47, 1979

    被引用文献1件

  • Chemical processes in polishing

    COOK L. M.

    J. Non-Cryst. Solids 120, 152-171, 1990

    DOI 被引用文献41件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10012703239
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00026679
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    03698009
  • NDL 記事登録ID
    6875346
  • NDL 雑誌分類
    ZM17(科学技術--科学技術一般--力学・応用力学)
  • NDL 請求記号
    Z15-243
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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