仮想環境下における鉛はんだおよび鉛フリーはんだからの溶出挙動

• 原 美永子

• 坂村 博康

• 安井 至

書誌事項

タイトル別名

• カソウ カンキョウ カ ニ オケル ナマリ ハンダ オヨビ ナマリ フリー ハンダ カラ ノ ヨウシュツ キョドウ

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

  エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 6 (2), 173-176, 2003-03

  東京 : エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Lead Solder
• Lead-Free Solder
• Elution
• Lead
• Pseudo-Environments

詳細情報

• CRID: 1520572359698887424
• NII論文ID: 10013958521
• NII書誌ID: AA11231565
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 6483963
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6483963
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles