最新の複合めっき技術　　鉛フリーはんだ用スズ／銀ナノ粒子複合めっき

• 藤原 裕

  大阪市立工業研究所

書誌事項

タイトル別名

• Tin/Silver-nanoparticle Composite Plating for Lead-free Soldering
• 鉛フリーはんだ用スズ/銀ナノ粒子複合めっき
• ナマリ フリー ハンダヨウ スズ ギン ナノ リュウシ フクゴウメッキ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 57 (7), 479-483, 2006

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Sn-Ag Alloys
• Nanoparticle
• Composite Plating
• Pb-free Solder
• Solderability

詳細情報

• CRID: 1390001204117431040
• NII論文ID: 10018008427
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.57.479
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 8038660
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8038660
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles