複合材料の熱膨張挙動の制御による界面での残留応力の低減化 Reduction of Residual Stress of Polymer Composite through the Control of Three Dimensional Thermal Expansion

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収録刊行物

  • 日本接着学会年次大会講演要旨集

    日本接着学会年次大会講演要旨集 44, 23-24, 2006-06-19

参考文献:  2件中 1-2件 を表示

  • <no title>

    越智光一編

    電子部品用エポキシ樹脂の最新技術, 2006

    被引用文献1件

  • <no title>

    西野孝

    Polym. Prepr. Jpn. 53, 2338, 2004

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018055391
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10553411
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • データ提供元
    CJP書誌 
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