リグノフェノールを原料とする親規エポキン樹脂系接着剤 Adhesives of New Epoxy Resins from Bioresources-based Lignophenol

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  • 日本接着学会年次大会講演要旨集

    日本接着学会年次大会講演要旨集 44, 165-168, 2006-06-19

参考文献:  5件中 1-5件 を表示

  • <no title>

    LEE H.

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    被引用文献1件

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    門多丈治

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    被引用文献1件

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    被引用文献4件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018055652
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10553411
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • データ提供元
    CJP書誌 
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