Component Candidacy of Second Side Reflow with Lead-Free Solder
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- LIU Yueli
- Auburn University, ECE Department
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- GEIGER David A.
- Flextronics
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- SHANGGUAN Dongkai
- Flextronics
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収録刊行物
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- Materials transactions
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Materials transactions 47 (6), 1577-1583, 2006-06-20
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1572543025270823680
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- NII論文ID
- 10018160691
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- NII書誌ID
- AA1151294X
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- ISSN
- 13459678
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- 本文言語コード
- en
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- データソース種別
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- CiNii Articles