65nm世代以降のCu/Low-k多層配線プロセスインテグレーションとCMP技術への要求

• 柴田 英毅

書誌事項

タイトル別名

• 65nm セダイ イコウ ノ Cu Low k タソウ ハイセン プロセスインテグレーション ト CMP ギジュツ エ ノ ヨウキュウ
• 特集 CMP技術の克服するべき課題と今後の展開
• トクシュウ CMP ギジュツ ノ コクフク スル ベキ カダイ ト コンゴ ノ テンカイ

収録刊行物

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 50 (8), 436-439, 2006-08

  東京 : 砥粒加工学会

キーワード

• copper interconnects
• wire capacitance
• wire resistance
• low-k dielectrics
• ITRS

詳細情報

• CRID: 1520290882356854784
• NII論文ID: 10018181163
• NII書誌ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL書誌ID: 8052635
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8052635
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles