Ultra low-k 膜対応のCMP技術 CMP technology for Cu/ultra low-k integration

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  • 砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers

    砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers 50(8), 440-443, 2006-08-01

    砥粒加工学会

参考文献:  10件中 1-10件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018181177
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10192823
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09142703
  • NDL 記事登録ID
    8052645
  • NDL 雑誌分類
    ZN11(科学技術--機械工学・工業)
  • NDL 請求記号
    Z16-1147
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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