高圧マイクロジェット(HPMJ)を用いたCMPパッドコンディショニングに関する研究--蛍光スラリーを利用したパッド構内のスラリー残渣の洗浄性確認

• 清家 善之

• 李 考相

• 宮地 計二

書誌事項

タイトル別名

• コウアツ マイクロジェット HPMJ オ モチイタ CMP パッドコンディショニング ニ カンスル ケンキュウ ケイコウ スラリー オ リヨウ シタ パッド コウナイ ノ スラリー ザンサ ノ センジョウセイ カクニン

収録刊行物

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 50 (8), 465-470, 2006-08

  東京 : 砥粒加工学会

キーワード

• Chemical Mechanical Polishing
• High Pressure Micro Jet
• UV-Enhanced Fluorescence
• UVEF
• pad
• groove
• pad conditioning
• slurry residue

詳細情報

• CRID: 1520572359029957504
• NII論文ID: 10018181223
• NII書誌ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL書誌ID: 8052733
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8052733
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles