EuBa_2Cu_3O_<7-δ>厚膜用CeO_2バッファ層の厚膜化 Formation of thick CeO_2 buffer layer for thick EuBa_2Cu_3O_<7-δ> flims

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収録刊行物

  • 電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料  

    電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 106(203), 43-46, 2006-07-31 

参考文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018233551
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10012932
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
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