Texture of Electroplated Copper Film under Biaxial Stress

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著者

    • HONG Bo
    • School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University
    • JIANG Chuan-hai
    • School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University
    • WANG Xin-jian
    • School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University

収録刊行物

  • Materials transactions

    Materials transactions 47(9), 2299-2301, 2006-09-20

参考文献:  16件中 1-16件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018249056
  • NII書誌ID(NCID)
    AA1151294X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13459678
  • データ提供元
    CJP書誌 
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