セラミックス/金属複合化によるはんだごてチップ材の溶融はんだに対する濡れ性 Melt Solder Wettability and Erosion of Ceramics Soldering Tips

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著者

    • 徳田 太郎 TOKUDA Tarou
    • 広島工業大学工学部機械システム工学科 Department of Mechanical Systems Engineering, Faculty of Technology, Hiroshima Institute of Technology
    • 木戸 光夫 KIDO Mitsuo
    • 広島工業大学工学部機械システム工学科 Department of Mechanical Systems Engineering, Faculty of Technology, Hiroshima Institute of Technology
    • 鈴村 文寛 [他] SUZUMURA Fumihiro
    • 広島工業大学工学部機械システム工学科 Department of Mechanical Systems Engineering, Faculty of Technology, Hiroshima Institute of Technology
    • 岡田 薪 OKADA Shin
    • 広島工業大学工学部機械システム工学科 Department of Mechanical Systems Engineering, Faculty of Technology, Hiroshima Institute of Technology

収録刊行物

  • 日本金屬學會誌 = Journal of the Japan Institute of Metals  

    日本金屬學會誌 = Journal of the Japan Institute of Metals 70(9), 769-774, 2006-09-20 

    日本金属学会

参考文献:  19件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018249766
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00062446
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    00214876
  • NDL 記事登録ID
    8524587
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-314
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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