セラミックス/金属複合化によるはんだごてチップ材の溶融はんだに対する濡れ性

• 徳田 太郎

• 木戸 光夫

• 鈴村 文寛

Bibliographic Information

Other Title

• セラミックス キンゾク フクゴウカ ニ ヨル ハンダゴテ チップザイ ノ ヨウユウ ハンダ ニ タイスル ヌレセイ

Journal

• 日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials

  日本金属学会誌 = The journal of the Japan Institute of Metals and Materials 70 (9), 769-774, 2006-09

  仙台 : 日本金属学会 ; 1937-

Keywords

• aluminum oxide ceramics
• nickel
• iron
• soldering tip
• lead-free solder
• wettability
• mechanical properties
• hot-press
• solder erosion

Details

• CRID: 1520290882323069952
• NII Article ID: 10018249766
• NII Book ID: AN00187860
• ISSN: 00214876
• NDL BIB ID: 8524587
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8524587
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles