Excimer-Laser-Based, Thin Beam Directional 'Xtallization (TDX) and Thin Beam Based LTPS Technology for Processing Large Area Poly-Silicon (「レーザーアニールによる低温ポリシリコン結晶化技術の新展開」解説小特集号) Excimer-Laser-Based, Thin Beam Directional 'Xtallization (TDX) and Thin Beam Based LTPS Technology for Processing Large Area Poly-Silicon

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抄録

This paper provides a review of Thin Beam Directional 'Xtallization (TDX) technology and presents the most recent experimental results illustrating the versatility of thin beam based LTPS processes. As the TDX process moves toward full production, these results confirm the viability of using a thin beam for SLS and for micro-ELA processing as alternative, and complementary, operational modes of the TCZ-900X laser annealing tool.

収録刊行物

  • レーザー研究  

    レーザー研究 34(10), 689-692, 2006-10-15 

    The Laser Society of Japan

参考文献:  5件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018312202
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00255326
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    03870200
  • NDL 記事登録ID
    8546792
  • NDL 雑誌分類
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL 請求記号
    Z16-1040
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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