グラビア製版用電析銅めっき皮膜の添加剤濃度による物性と彫刻適性 Physical Properties and Aptitude for Engraving of Electrodeposited Copper Plating Film for Gravure Cylinder by Concentration of Additives

この論文をさがす

著者

    • 阿部 秀夫 ABE Hideo
    • 凸版印刷(株)総合研究所 生産技術研究所 Technical Research Institute, Toppan Printing Co., Ltd.
    • 渡辺 徹 WATANABE Tohru
    • 芝浦工業大学工学部材料工学科 Department of Material Technology, Shibaura Institute of Technology

収録刊行物

  • 日本印刷学会誌  

    日本印刷学会誌 43(5), 364-371, 2006-10-31 

    日本印刷学会

参考文献:  13件

参考文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018336576
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10161648
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09143319
  • NDL 記事登録ID
    8565352
  • NDL 雑誌分類
    ZP48(科学技術--印写工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-491
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
ページトップへ