めっきされたシリコンウィスカーの座屈変形 Tensile Stress in Buckled Metal-Plated Silicon Whisker

この論文にアクセスする

この論文をさがす

著者

    • 南 直樹 MINAMI Naoki
    • (株)東京カソード研究所 プローブカード事業部開発課 Probe Card Division, Development Department, Tokyo Cathode Laboratory Co., Ltd.

抄録

A deformation and a breakdown after buckling of metal films plated on silicon whisker were studied. The tensile stress of deformed column with one end fixed and the other pinned at maximum curvature, <i>F</i>(α)<sub>max</sub>, was derived, and each <i>F</i>(α)<sub>max</sub> of silicon whisker and plated metal films was calculated. When <i>F</i>(α)<sub>max</sub> exceeds tensile strength of constituent metal film, a breakdown is occurred. Critical load for buckling and overdrive at breakdown can be estimated with elastic constant, distance from neutral plane, and thickness of metal film, and length of silicon whisker.

収録刊行物

  • 電気化学および工業物理化学 : denki kagaku  

    電気化学および工業物理化学 : denki kagaku 75(5), 400-402, 2007-05-05 

    The Electrochemical Society of Japan

参考文献:  7件

参考文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018420003
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00151637
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13443542
  • NDL 記事登録ID
    8812615
  • NDL 雑誌分類
    ZP1(科学技術--化学・化学工業)
  • NDL 請求記号
    Z17-14
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
ページトップへ