Cu (Ti) 合金微細配線における極薄バリア層の自己組織形成

• 着本 享

  京都大学大学院工学研究科

• 大西 隆

  株式会社神戸製鋼所材料研究所

• 伊藤 和博

  京都大学大学院工学研究科

• 村上 正紀

  京都大学大学院工学研究科

• 今野 充

  株式会社日立ハイテクノロジーズ

• 矢口 紀恵

  株式会社日立ハイテクノロジーズ

• 上野 武夫

  株式会社日立ハイテクノロジーズ

書誌事項

タイトル別名

• Self-formation of Thin Barrier Metal Layers in Cu (Ti) Alloy Metallization

収録刊行物

• まてりあ

  まてりあ 45 (12), 879-879, 2006

  公益社団法人 日本金属学会

キーワード

• Cu (Ti) alloy
• metallization
• barrier layer
• self-formation
• high-pressure anneal

詳細情報

• CRID: 1390001204078542464
• NII論文ID: 10018421961
• NII書誌ID: AN10433227
• DOI: 10.2320/materia.45.879
• ISSN: 18845843
• ISSN: 13402625
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/materia1994/45/12/45_12_879/_pdf
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles
  • KAKEN