Cu(Ti)合金微細配線における極薄バリア層の自己組織形成 Self-formation of Thin Barrier Metal Layers in Cu(Ti) Alloy Metallization

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  • まてりあ : 日本金属学会会報

    まてりあ : 日本金属学会会報 45(12), 879, 2006-12-20

参考文献:  2件中 1-2件 を表示

  • <no title>

    TSUKIMOTO S.

    J. Electron. Mater. 34, 592, 2005

    被引用文献1件

  • <no title>

    ONISHI T.

    Thin Solid Films 425, 265, 2003

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018421961
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10433227
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    13402625
  • データ提供元
    CJP書誌 
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