銅張りプリント配線板のマイクロ波特性評価技術 Microwave Evaluation Technology of Copper-clad Dielectric Laminate Substrates for Printed Circuit

この論文をさがす

著者

収録刊行物

  • 電気学会研究会資料. DEI, 誘電・絶縁材料研究会

    電気学会研究会資料. DEI, 誘電・絶縁材料研究会 2006(77), 7-10, 2006-12-18

参考文献:  13件中 1-13件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018459587
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10388224
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
ページトップへ