プリント配線板の絶縁劣化とイオンマイグレーション : 電子機器の高密度実装化の動向と信頼性評価の課題 Deterioration of Electrical Insulation with Electrochemical Migration for Printed Wiring Boards : Trend of high density mounting of electronic equipment and problem in reliability evaluation

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収録刊行物

  • 電気学会研究会資料. DEI, 誘電・絶縁材料研究会  

    電気学会研究会資料. DEI, 誘電・絶縁材料研究会 2006(77), 19-24, 2006-12-18 

参考文献:  9件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018459618
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10388224
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
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