無電解銅めっきの現状と将来

• 清水 悟

  荏原ユージライト(株) 中央研究所

書誌事項

タイトル別名

• The Present and Future Trends in Electroless Copper Plating
• ムデンカイ ドウメッキ ノ ゲンジョウ ト ショウライ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 58 (2), 81-81, 2007

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Electroless Copper Plating

詳細情報

• CRID: 1390282679094209024
• NII論文ID: 10018542945
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.58.81
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD2sXktFygu74%3D
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 8685975
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8685975
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/58/2/58_2_81/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles