Solder Joint Reliability of Lead Free Material for Electroless Nickel/Palladium/Gold Film

• ODA Yukinori

  Central Research Laboratory, C. Uyemura & Co., Ltd.

Bibliographic Information

Other Title

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Journal

• Journal of The Surface Finishing Society of Japan

  Journal of The Surface Finishing Society of Japan 58 (2), 109-112, 2007

  The Surface Finishing Society of Japan

Keywords

• Electroless Palladium Plating
• Lead Free Solder Material
• Solderability
• Wire Bondability

Details

• CRID: 1390001204117380096
• NII Article ID: 10018543084
• NII Book ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.58.109
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD2sXktFygu7g%3D
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL BIB ID: 8688239
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8688239
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles