無電解めっきの最新動向　　無電解ニッケル／パラジウム／金めっき皮膜の鉛フリーはんだ特性

• 小田 幸典

  上村工業(株) 中央研究所

書誌事項

タイトル別名

• Solder Joint Reliability of Lead Free Material for Electroless Nickel/Palladium/Gold Film
• 無電解ニッケル/パラジウム/金めっき皮膜の鉛フリーはんだ特性
• ムデンカイ ニッケル パラジウム キンメッキ ヒマク ノ ナマリ フリー ハンダ トクセイ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 58 (2), 109-112, 2007

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Electroless Palladium Plating
• Lead Free Solder Material
• Solderability
• Wire Bondability

詳細情報

• CRID: 1390001204117380096
• NII論文ID: 10018543084
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.58.109
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD2sXktFygu7g%3D
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 8688239
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8688239
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles