Ｃｕ‐Ｐ複合めっき

• 新井 進

  信州大学 工学部

• 鈴木 陽介

  信州大学 工学部

• 飯高 正裕

  信州大学 工学部

• 荘司 郁夫

  群馬大学 工学部

• 上西 正久

  (株)アタゴ製作所

• 大友 昇

  (株)アタゴ製作所

書誌事項

タイトル別名

• Cu-P Composite Plating
• Cu-P複合めっき
• Cu P フクゴウメッキ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 58 (2), 139-141, 2007

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Composite Plating
• Copper
• Phosphorous
• Brazing
• Microstructure

詳細情報

• CRID: 1390282679094104960
• NII論文ID: 10018543137
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.58.139
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD2sXktFynsr8%3D
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 8688293
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8688293
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles