熱圧爆裂法により調製したスギエレメントを用いた高密度屋外用ボードの基礎的性質 Fundamental Properties of High Density Exterior Boards Made from Sugi Chip Elements Prepared by the Water Vapor Explosion Process

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収録刊行物

  • 木材工業 = Wood industry  

    木材工業 = Wood industry 62(3), 109-114, 2007-03-01 

    日本木材加工技術協会

参考文献:  14件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018572695
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00379067
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    00268917
  • NDL 記事登録ID
    8728065
  • NDL 雑誌分類
    ZP21(科学技術--化学・化学工業--木材)
  • NDL 請求記号
    Z17-486
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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