シリコン基板上の沸騰伝播現象を利用したマイクロポンプ Micropump Using Boiling Propagation Phenomena on a Silicon Substrate

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収録刊行物

  • 伝熱 : journal of the Heat Transfer Society of Japan  

    伝熱 : journal of the Heat Transfer Society of Japan 46(194), 1-8, 2007-01-01 

参考文献:  9件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018576151
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11315621
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13448692
  • データ提供元
    CJP書誌 
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