超高圧マイクロジェットによる半導体CMPパッドの洗浄・コンディショニング技術 CMP pad cleaning and conditioning technology for the semiconductor manufacturing with super high-pressure micro jet (HPMJ)

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収録刊行物

  • 砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers  

    砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers 51(3), 134-137, 2007-03-01 

    砥粒加工学会

参考文献:  10件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018576709
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10192823
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09142703
  • NDL 記事登録ID
    8717665
  • NDL 雑誌分類
    ZN11(科学技術--機械工学・工業)
  • NDL 請求記号
    Z16-1147
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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