超高圧マイクロジェットによる半導体CMPパッドの洗浄・コンディショニング技術

• 清家 善之

• 甘利 昌彦

• 宮地 計二

Bibliographic Information

Other Title

• チョウコウアツ マイクロ ジェット ニ ヨル ハンドウタイ CMP パッド ノ センジョウ コンディショニング ギジュツ
• CMP pad cleaning and conditioning technology for the semiconductor manufacturing with super high-pressure micro jet (HPMJ)

Journal

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 51 (3), 134-137, 2007-03

  東京 : 砥粒加工学会

Keywords

• super high pressure micro jet
• HPMJ
• CMP
• pad
• cleaning
• conditioning

Details

• CRID: 1520009408435313408
• NII Article ID: 10018576709
• NII Book ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL BIB ID: 8717665
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8717665
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles