Forming Tapered Pattern by Cu Electrodeposition Through Mask on Ni Seed Layer for Thin-Film Transistors

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  • Japanese journal of applied physics. Pt. 2, Letters

    Japanese journal of applied physics. Pt. 2, Letters 45(42), L1215-L1218, 2006-11-25

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018632622
  • NII書誌ID(NCID)
    AA10650595
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    00214922
  • データ提供元
    CJP書誌 
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