Forming Tapered Pattern by Cu Electrodeposition Through Mask on Ni Seed Layer for Thin-Film Transistors

この論文をさがす

著者

収録刊行物

  • Japanese journal of applied physics. Pt. 2, Letters  

    Japanese journal of applied physics. Pt. 2, Letters 45(42), L1215-L1218, 2006-11-25 

参考文献:  27件

参考文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018632622
  • NII書誌ID(NCID)
    AA10650595
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    00214922
  • データ提供元
    CJP書誌 
ページトップへ