Fine Pitch and Low Temperature Bonding Using Solder Bumps and the Assessment of Solder Joint Reliability

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収録刊行物

  • Materials transactions

    Materials transactions 48(1), 37-43, 2007-01-01

    Japan Institute of Metals

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018666023
  • NII書誌ID(NCID)
    AA1151294X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13459678
  • NDL 記事登録ID
    8597222
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z53-J286
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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