低温焼成セラミック多層基板を用いたハイブリッドIC : 1990年- 1992年

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著者

    • 高倉 恭二
    • 京セラ(株)電子部品事業本部回路部品事業部

収録刊行物

  • セラミックス  

    セラミックス 42(1), 48-50, 2007-01-01 

    日本セラミックス協会

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018696595
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00131516
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • ISSN
    0009031X
  • NDL 記事登録ID
    8645544
  • NDL 雑誌分類
    ZP9(科学技術--化学・化学工業--無機化学・無機化学工業--セラミックス・窯業)
  • NDL 請求記号
    Z17-206
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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