ミックストシグナル回路における基板結合のオンチップモニタリング On-Die Monitoring of Substrate Coupling for Mixed-Signal Circuit Isolation

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著者

    • 檀上 匠 DANJO Takumi
    • 神戸大学大学院自然科学研究科情報知能工学専攻 Department of Computer and Systems Engineering, Graduate School of Science and Technology, Kobe University
    • 小坂 大輔 KOSAKA Daisuke
    • 神戸大学大学院自然科学研究科情報・電子科学専攻 Department of Informatics and Electoronics, Graduate School of Science and Technology, Kobe University
    • 永田 真 NAGATA Makoto
    • 神戸大学工学部情報知能工学科 Department of Computer and Systems Engineering, Faculty of Engineering Kobe University

収録刊行物

  • 電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料  

    電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 106(467), 1-5, 2007-01-11 

参考文献:  4件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018727225
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10012932
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
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