紫外LEDのパッケージ技術 : フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチ Development of Packages for Ultra-violet Light-Emitting Diodes : Approach to high-light-extraction efficiency by Flip-Chip packages

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著者

    • 三石 巌 MITSUISHI Iwao
    • 株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー Advanced Electron Devices Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation
    • 布上 真也 NUNOUE Shinya
    • 株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー Advanced Electron Devices Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation
    • 山田 浩 YAMADA Hiroshi
    • 株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー Advanced Electron Devices Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation
    • 服部 靖 HATTORI Yasushi
    • 株式会社 東芝研究開発センター 先端電子デバイスラボラトリー Advanced Electron Devices Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation

収録刊行物

  • 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路  

    電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 106(468), 73-76, 2007-01-11 

参考文献:  2件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018727683
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10013276
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
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