高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト

• 重藤 暁津

• 伊藤 寿浩

• 須賀 唯知

書誌事項

タイトル別名

• コウミツド ジッソウ ノ タメ ノ Cu チョウビサイ ピッチバンプレスインタコネクト

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 106 (468), 77-81, 2007-01

  東京 : 電子情報通信学会

キーワード

• 表面活性化常温接合法
• CMP-Cu
• Bumpless interconnect
• surface activated bonding
• SAB

詳細情報

• CRID: 1520290883810136704
• NII論文ID: 110006202419
• NII論文ID: 10018727686
• NII論文ID: 110006205137
• NII書誌ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL書誌ID: 8639447
• NDL書誌ID: 8639005
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8639447
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8639005
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles