Pb-Free Silver Conductive Paste with High Reliability

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収録刊行物

  • Materials transactions

    Materials transactions 48(3), 594-599, 2007-03-01

    Japan Institute of Metals

参考文献:  10件中 1-10件 を表示

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    MATSUMURA A.

    J. Japan Institute of Electronics Packaging 6, 546-549, 2003

    被引用文献1件

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    NISHIGAKI S.

    J. Japan Institute of Electronics Packaging 1, 201-207, 1998

    被引用文献1件

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    MANDAI H.

    Technological Development of Ceramic Electronic Components and Materials, 2000

    被引用文献1件

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    NAKAI S.

    Technological Development of Ceramic Electronic Components and Materials, 2000

    被引用文献1件

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    NAGAO A.

    Proceedings of the 8th International Microelectronics Conference, 1994, 1994

    被引用文献1件

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    NAKAYAMA K.

    Proceedings of the 1st. International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Symposium, 1997, 1997

    被引用文献1件

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    NAKAYAMA K.

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    被引用文献1件

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    TAKEDA Y.

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    被引用文献1件

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    LODDER A.

    Prop Complex Inorg Solids 2, International Alloy Conference (2nd) Davos, 2000, 2000

    被引用文献1件

  • Properties of Solder Joints Using Sn-Ag-Bi-In Solder

    Yamaguchi Atsushi , Yamashita Yuhei , Furusawa Akio , NISHIDA Kazuto , HOJO Takashi , SOGO Yosuke , MIWA Ayako , HIROSE Akio , KOBAYASHI Kojiro F.

    Materials transactions 45(4), 1282-1289, 2004-04-20

    参考文献12件 被引用文献3件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018735292
  • NII書誌ID(NCID)
    AA1151294X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    13459678
  • NDL 記事登録ID
    8671279
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z53-J286
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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