Influence of Grain Size Distributions on the Resistivity of 80nm Wide Cu Interconnects

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収録刊行物

  • Materials transactions

    Materials transactions 48(3), 622-624, 2007-03-01

    Japan Institute of Metals

参考文献:  5件中 1-5件 を表示

  • <no title>

    HINODE K.

    Jpn. J. Appl. Phys. 40, L1097, 2001

    被引用文献1件

  • <no title>

    STEINHOGL W.

    Phys. Rev. B 66, 075414, 2002

    被引用文献1件

  • <no title>

    WU W.

    Appl. Phys. Lett. 84, 2838, 2004

    被引用文献1件

  • <no title>

    The International Technology Roadmap for Semiconductors, 2005

    被引用文献1件

  • <no title>

    STEINLESBERGER G.

    Solid State Electronics 47, 1237, 2003

    DOI 被引用文献2件

被引用文献:  3件中 1-3件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018735386
  • NII書誌ID(NCID)
    AA1151294X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    13459678
  • NDL 記事登録ID
    8671344
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z53-J286
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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