試作したセラミックス/金属複合材のはんだごてチップへの適用 Application of Soldering Tips on Ceramics/Metal Composite

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著者

    • 徳田 太郎 TOKUDA Tarou
    • 広島工業大学工学部機械システム工学科 Department of Mechanical Systems Engineering, Faculty of Technology, Hiroshima Institute of Technology
    • 鈴村 文寛 SUZUMURA Fumihiro
    • 広島工業大学工学部機械システム工学科 Department of Mechanical Systems Engineering, Faculty of Technology, Hiroshima Institute of Technology
    • 大谷 幸三 [他] OHTANI Kozo
    • 広島工業大学情報学部情報工学科 Department of Computer Science, Faculty of Applied Information Science, Hiroshima Institute of Technology
    • 佐藤 公俊 SATO Kimitoshi
    • 広島工業大学工学部機械システム工学科 Department of Mechanical Systems Engineering, Faculty of Technology, Hiroshima Institute of Technology
    • 木戸 光夫 KIDO Mitsuo
    • 広島工業大学工学部機械システム工学科 Department of Mechanical Systems Engineering, Faculty of Technology, Hiroshima Institute of Technology

収録刊行物

  • 日本金屬學會誌 = Journal of the Japan Institute of Metals  

    日本金屬學會誌 = Journal of the Japan Institute of Metals 71(3), 330-335, 2007-03-01 

    日本金属学会

参考文献:  12件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018735519
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00062446
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    00214876
  • NDL 記事登録ID
    8734215
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-314
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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