多層プリント回路のビア構造がパルス伝搬特性に及ぼす影響

• 小林 大輔

  日本大学大学院理工学研究科

書誌事項

タイトル別名

• An Effect on Pulse Propagation Characteristics of Via Structures in Multilayer Printed Circuit
• タソウ プリント カイロ ノ ビア コウゾウ ガ パルス デンパン トクセイ ニ オヨボス エイキョウ

抄録

This article presents the pulse propagation characteristics through the via structures (via, pad, and clearance hole) by using the FDTD method. We investigated the size of the via structures so as to maximize the peak value of pulse responses for the Gaussian pulse incident with the pulse width from 0.2ps to 20.0ps. We showed that the pulse width is limited by the radius of via and the radius of pad. Numerical accuracy is investigated from the points of the sell size, the terminal conditions of microstrip line, and the distance between the exciting point and PML. The peak value of responses becomes smaller as the pulse width is reduced and the via radius is enlarged.

収録刊行物

• 電気学会論文誌．　Ａ

  電気学会論文誌．　Ａ 126 (10), 990-996, 2006

  一般社団法人 電気学会

キーワード

• 多層基板
• パルス伝搬特性
• ビア径
• パッド径
• クリアランス径

詳細情報

• CRID: 1390282679571145856
• NII論文ID: 10018781069
• NII書誌ID: AN10136312
• DOI: 10.1541/ieejfms.126.990
• ISSN: 13475533
• ISSN: 03854205
• NDL書誌ID: 8525546
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I8525546
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejfms/126/10/126_10_990/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可