電磁界・半導体共シミュレーションによる表面波モード線路増幅モジュールの動作解析 Analysis of Amplifier Module with Surface Wave Mode Transmission Line by Using Electromagnetic Field-Semiconductor Device Co-Simulation Technique

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著者

    • 石川 亮 ISHIKAWA Ryo
    • 電気通信大学 先端ワイヤレスコミュニケーション研究センター Advanced Wireless Communication Research Center (AWCC), The University of Electro-Communications
    • 本城 和彦 HONJO Kazuhiko
    • 電気通信大学 先端ワイヤレスコミュニケーション研究センター Advanced Wireless Communication Research Center (AWCC), The University of Electro-Communications

収録刊行物

  • 電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会  

    電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会 2007(39), 49-54, 2007-03-01 

参考文献:  3件

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018897196
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1044178X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用 
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