残廃材を原料とした建築用バインダレス小片断熱パネル(第5報) : スギ樹皮小片パネルの熱伝導率と耐落下衝撃性 Binder-less Wood Chip Insulation Panel for Building Use Made from Wood Processing Residues and Wastes V : Thermal conductivity and drop impact resistance of sugi bark chip panels

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抄録

本断熱パネルの原料選択の拡大を目的に,スギ樹皮小片パネルを製造し,木部小片が原料の場合(スギ木部フレーク小片パネルおよびスギその他の木部プレーナー屑パネル)との性能比較を行った。密度範囲100~180 kg/m<sup>3</sup> および3種類の樹皮小片サイズでパネルを製造したところ,断熱性と耐落下衝撃性を両立させる最適パネル密度は,いずれの小片サイズでも140 kg/m<sup>3</sup> となった。このときの熱伝導率は約0.07 W/mKであり,同じパネル密度でのスギ木部フレーク小片パネルの熱伝導率よりも若干小さく,耐落下衝撃性も樹皮小片の方が優れた。一方,スギその他の木部プレーナー屑パネルでは,パネル密度を100 kg/m<sup>3</sup> 程度に下げても耐落下衝撃性が確保され,約0.06 W/mKの熱伝導率が得られているため,スギ樹皮小片パネルの断熱性は木部プレーナー屑パネルよりも劣ることが分かった。

In this series of studies, a manufacturing technology was developed which uses wood flakes or shavings for binder-less insulation panels used in buildings. This paper describes the use of sugi (<i>Cryptomeria japonica</i> D. Don) bark chips in our panels for the purpose of expanding the choice of potential raw materials. Bark chip panels ranging in density from 100 to 180 kg/m<sup>3</sup> were manufactured using bark chips of three different sizes. Thermal conductivity and drop impact resistance were tested and compared to our conventional panels made with wood flakes or shavings. The best panel performance which balances superior thermal insulation properties and superior drop impact resistance was obtained for panels with a density of 140 kg/m<sup>3</sup> (optimum panel density), irrespective of the bark chip size. The bark chip panels at that density showed better thermal insulation properties (a thermal conductivity of 0.07 W/mK) and better drop impact resistance than the sugi wood flake panels with the same density. When compared to the wood shaving panels, however, the thermal insulation properties of the bark chip panels were found to be inferior in terms of higher thermal conductivity, because the thermal conductivity of the wood shaving panels was lower (0.06 W/mK) due to the lower optimum panel density of around 100 kg/m<sup>3</sup> to maintain drop impact resistance.

収録刊行物

  • 木材学会誌  

    木材学会誌 53(2), 104-109, 2007-03-25 

    日本木材学会

参考文献:  13件

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被引用文献:  2件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018919263
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00240329
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    NOT
  • ISSN
    00214795
  • NDL 記事登録ID
    8759609
  • NDL 雑誌分類
    ZP21(科学技術--化学・化学工業--木材)
  • NDL 請求記号
    Z17-484
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  IR  J-STAGE 
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