小型高機能回路実装技術調査専門委員会活動報告II : フリップチップ技術および部品内蔵配線板技術 An Activity Report of the Investigation Committee on Packaging Technology of Compact & High-performance Circuits in the IEE of Japan

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収録刊行物

  • 電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会  

    電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会 2003(107), 7-12, 2003-12-16 

参考文献:  11件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018969257
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10441815
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
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