3次元電磁界解析を用いた微細配線板の伝送特性評価並びに最適構造の検討 Evaluation of the high frequency transmission properties of fine-wiring pacaging substrates based on the 3D elecromagnetic simulation

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収録刊行物

  • 電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会  

    電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会 2003(107), 13-16, 2003-12-16 

参考文献:  3件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018969269
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10441815
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
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