部品内蔵モジュール技術 A new packaging technology using embedded passive and active components

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収録刊行物

  • 電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会

    電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会 2003(107), 23-27, 2003-12-16

参考文献:  2件中 1-2件 を表示

被引用文献:  1件中 1-1件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018969277
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10441815
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用 
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