表面実装を考慮した電波吸収型伝送線路デカップリング素子の検討 Investigation of surface mount type of power decoupling component using a microstrip line with electromagnetic wave absorber

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収録刊行物

  • 電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会  

    電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会 2003(37), 11-14, 2003-03-06 

参考文献:  4件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018969737
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10441815
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
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