「高速回路実装技術調査専門委員会」活動報告 : 高速回路実装技術の現状と展望 A Trend of Packaging Technology of High-speed Circuit : An activity report of IEE of Japan research society on packaging technology of high-speed circuit

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  • 電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会

    電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会 2001(10), 33-38, 2001-01-25

参考文献:  11件中 1-11件 を表示

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    福岡義孝

    エレクトロニクス実装技術

    被引用文献1件

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    畑田賢造

    システム機能実装のすべて

    被引用文献1件

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    菅沼

    エレクトロニクス実装学会誌 2, 51, 1999

    被引用文献1件

  • <no title>

    藤本

    National Tech. Rep. 35, 95, 1989

    被引用文献1件

  • <no title>

    UENO F.

    Proc. 2nd IEMT/IMC Sympo., 1998, 1998

    被引用文献1件

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    須藤

    エレクトロニクス実装学会誌 2, 508, 1999

    被引用文献1件

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    河合

    信学技報, 1997

    被引用文献1件

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    蔵田

    信学会秋季大会, 1993, 1993

    被引用文献1件

  • <no title>

    河合

    信学会秋季大会, 1993, 1993

    被引用文献1件

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    TAKAHARA H.

    SPIE 1849, 70, 1993

    被引用文献1件

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    伊藤

    信学会総合大会, 1995, 1995

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018971442
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10441815
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
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