「高速回路実装技術調査専門委員会」活動報告 : 高速回路実装技術の現状と展望 A Trend of Packaging Technology of High-speed Circuit : An activity report of IEE of Japan research society on packaging technology of high-speed circuit

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収録刊行物

  • 電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会  

    電気学会研究会資料. ECT, 電子回路研究会 2001(10), 33-38, 2001-01-25 

参考文献:  11件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018971442
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10441815
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
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