高熱伝導低熱膨張CuCu2O基板のパワーモジュールへの適用 Noble High Thermal Conductivity, Low Thermal Expansion Cu-Cu2O Composite Base Plate Technology for Power Module Application

この論文をさがす

著者

収録刊行物

  • 電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会  

    電気学会研究会資料. EDD, 電子デバイス研究会 2001(76), 61-64, 2001-10-26 

参考文献:  4件

参考文献を見るにはログインが必要です。ユーザIDをお持ちでない方は新規登録してください。

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10018991714
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1044178X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • データ提供元
    CJP書誌 
ページトップへ